Intel展示技术，构建极限多芯片封装，规模是最大AI处理器的12倍，超越TSMC最大封装——布局如手机大小，配备HBM5、14A计算单元和18A SRAM

Source: Tom’s Hardware

Overview

英特尔代工已发布一段多芯片 2.5D/3D 处理器的视频，该处理器的硅面积为 10,296 mm²，涵盖了 14A 与 18A 等前沿技术。