HBM 在 TSMC 与 GUC 详细阐述 HBM4、HBM4E 和 C‑HBM4E 时经历重大架构变革 — 3nm 基础芯片将实现 2.5 倍性能提升，速度最高达 12.8GT/s，目标 2027 年

Source: Tom’s Hardware

Summary

HBM 正在经历十年来的首次重大架构改造，HBM4、HBM4E 和 C‑HBM4E 将引入 2048‑bit 接口、逻辑节点基底芯片，并在基底芯片内提供可选的自定义存储逻辑，使得在 2025 至 2027 年间实现最高 2.5× 的性能跃升。