中国顶级芯片代工厂正加速整合,随着北京推动半导体自给自足——SMIC 与 Hua Hong Semiconductor 的交易铺平统一力量之路
发布: (2026年1月6日 GMT+8 02:10)
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原文: Tom's Hardware
中国内存制造商 CXMT 正在准备在北京提交首次公开募股(IPO)申请,目标募集42亿美元,以扩大产能并资助下一代 DRAM 开发。
美国政府已批准年度出口许可证,允许三星电子和SK hynix向其制造设施运送芯片制造设备。
中国已悄悄规定,新建半导体产能所使用的设备至少有 50% 必须国产。然而,由于中国的行业无法生产……
Hesai 表示,它计划在 2026 年生产多达 400 万个 lidar 传感器,较之前的 200 万提升,以在 Lumin… 之后的市场中占据更大份额,竞争对手减少一个。