하나마이크론，入选‘2026亚洲年度半导体后工艺解决方案企业’

Source: VentureSquare

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半导体后工艺（OSAT）专业企业 哈纳微克隆（代表 李东哲）宣布，已被全球半导体专业媒体 半导体评论（Semiconductor Review） 评为 “2026 年亚洲年度半导体后工艺解决方案企业”。

半导体评论是聚焦半导体产业技术趋势和解决方案的全球技术专业媒体，经过企业高管、行业专家和编辑委员会评审小组的审议，每年遴选出具备技术实力和市场信任度的企业。

媒体指出，哈纳微克隆 超越单纯的制造合作伙伴，构建了从客户项目初期阶段即参与的共同工程模型，是其主要入选原因。同时，凭借在存储器封装领域的竞争优势，正向 非存储器及高性能计算（HPC）领域 拓展业务，也获得了积极评价。

尤其是 从晶圆测试 → 封装 → 最终测试 → 模块组装 全流程覆盖的 全交钥匙解决方案，提升了工艺效率和产品可靠性，被视为差异化亮点。此外，通过越南子公司的稳固运营，结合 技术实力·生产规模·本地化能力，能够响应全球客户的需求，受到认可。

在技术层面，下一代封装技术 HIC（异构集成芯片） 备受关注。HIC 通过实现 2.5D·3D 结构，支持高性能计算和基于芯粒的高密度系统集成。该技术与全球企业共同发布的研究在 “2025 电子元件技术学术大会（ECTC）” 中被评为 前 20 名优秀论文，彰显了其技术实力。

“此次入选是我们作为解决方案提供商的能力在全球市场得到认可的结果，未来将通过研发投入和客户定制化解决方案的强化，持续提升竞争力。” – 哈纳微克隆相关负责人

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中文

Hana Micron（CEO 李东哲）是一家半导体后段加工（OSAT）专营企业，宣布荣获全球半导体杂志 Semiconductor Review 评选的 “2026 亚洲半导体后段加工解决方案公司年度大奖”。

Semiconductor Review 是一本覆盖半导体行业趋势与解决方案的全球技术出版物。每年通过企业高管、行业专家和编辑委员会成员组成的评审团，遴选出在技术实力和市场信誉方面表现突出的公司。

媒体重点赞扬了 Hana Micron 的 联合工程模型，该模型不仅是简单的代工合作，而是从项目早期阶段就让客户参与其中。同时，也肯定了公司在 非存储器和高性能计算（HPC） 市场的布局，基于其在存储器封装领域的竞争优势进一步拓展。

被引用的关键差异化因素包括 全流程交钥匙解决方案，覆盖整个后段加工链——晶圆测试 → 封装 → 最终测试 → 模块组装，提升了工艺效率和产品可靠性。此外，越南子公司的稳健发展也受到认可，其将 技术专长、产能规模和本地化能力 有机结合，以满足全球客户需求。

在技术方面，下一代封装技术 HIC（异构集成芯片） 引起了关注。HIC 通过 2.5D 与 3D 结构，支持高性能计算以及基于 chiplet 的高度集成系统集成。由 Hana Micron 参与的联合研究论文被评为 2025 年电子元件技术大会（ECTC）前 20 名论文，彰显了其技术实力。

“此项荣誉体现了我们作为全球市场解决方案提供商的能力。我们将继续通过加大研发投入和强化为客户定制的解决方案，提升竞争力。” — Hana Micron 代表

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日语 (Japanese)

半导体后工序（OSAT）专门企业 Hanamicron（代表 李东哲）宣布，已被全球半导体专业杂志 Semiconductor Review 评为 “2026 年亚洲本年度半导体后工序解决方案企业”。

Semiconductor Review 是一家全球技术媒体，专注于半导体产业的技术趋势与解决方案。该杂志通过企业高管、产业专家以及编辑委员会小组的评审，每年遴选出具备技术实力和市场信任度的企业。

媒体指出，Hanamicron 超越单纯的制造合作伙伴，构建了从客户项目早期阶段即参与的协同工程模型，这是主要的遴选理由。此外，凭借在存储封装领域的竞争力，Hanamicron 正在 向非存储及高性能计算（HPC）领域 拓展业务，这一点也受到高度评价。

特别是 晶圆测试 → 封装 → 最终测试 → 模块组装，覆盖后工序全流程的 全交钥匙解决方案，提升了工艺效率和产品可靠性，成为差异化因素。再者，凭借越南子公司的稳固运营，Hanamicron 将 技术实力、生产规模、在地化能力 相结合，满足全球客户需求，亦获认可。

在技术层面，下一代封装技术 HIC（Heterogeneously Integrated Chip） 受到关注。HIC 通过 2.5D/3D 结构的实现，支持高性能计算和基于芯片块的高集成系统整合。Hanamicron 共同发布的研究在 “2025 电子部件技术学术大会（ECTC）” 中入选 前 20 篇优秀论文，显示其技术实力得到认可。

“此次遴选是对我们作为解决方案提供企业在全球市场上实力的认可。未来我们将继续通过研发投入和面向客户的定制化解决方案强化竞争力，持续扩大优势。” – Hanamicron 相关负责人

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中文 (Chinese)

半导体后处理 (OSAT) 专业公司 Hana Micron（CEO 李东哲）宣布，该公司被全球半导体杂志《半导体评论》评选为 “2026 年亚洲半导体后处理解决方案年度公司”。

《半导体评论》是一份全球性技术出版物，涵盖半导体行业的技术趋势和解决方案。每年，该公司凭借其技术实力和市场信誉，由企业高管、行业专家和编辑委员会成员组成的评审团评选而出。

媒体指出，韩亚美光 建立的 联合工程模式 是其被选中的关键因素。这种模式超越了简单的制造合作伙伴关系，让客户从项目初期就参与其中。媒体还对韩亚美光在 内存封装领域优势 的基础上，向 非内存和高性能计算（HPC） 领域的拓展给予了积极评价。

尤其值得一提的是，该公司提供的 全套交钥匙解决方案，涵盖从晶圆测试、封装到最终测试和模块组装的整个后处理流程，被认为是其差异化优势，显著提升了流程效率和产品可靠性。此外，凭借技术实力、生产规模和本地化能力，以及越南子公司的稳定运营，满足了全球客户的需求，因而获得认可。

在技术方面，下一代封装技术——异构集成芯片（HIC） 备受关注。HIC 通过实现 2.5D 和 3D 结构，支持高性能计算和基于芯片组的高度集成系统。与全球多家公司合作的研究论文在 2025 年电子元件技术大会（ECTC） 上被评为前 20 名论文之一，充分证明了该技术的卓越性能。

“此次入选是对公司作为全球市场解决方案提供商能力的认可，未来将继续通过研发投资和加强为客户定制的解决方案来提升竞争力。” – Hana Micron 代表

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法语 (French)

Hana Micron（首席执行官 李东哲），半导体后段加工（OSAT）专家，宣布被全球半导体杂志 《Semiconductor Review》 评为 “2026 年亚洲最佳半导体后段加工解决方案公司”。

Semiconductor Review 是一本国际科技出版物，报道半导体行业的趋势和解决方案。每年，评审团（由企业高管、行业专家和编辑委员会成员组成）会根据公司的技术专长和市场信誉进行遴选。

媒体指出，Hana Micron 实施的 联合工程模型 超越了单纯的代工合作，能够在项目早期即让客户参与，这被视为其获选的关键因素。媒体还赞扬了 Hana Micron 在除存储和高性能计算（HPC）之外的其他领域的扩展，凭借其在存储封装领域的竞争力取得了成功。

尤其是公司提供的 完整交钥匙解决方案，涵盖了从晶圆测试、封装到最终测试和模块组装的全部后段工艺，被认为是其差异化的关键，提升了工艺效率和产品可靠性。此外，公司因能够结合技术专长、大规模生产能力以及通过越南子公司实现本地化支持，满足国际客户需求而受到认可。

在技术层面，新一代封装技术——异构集成芯片（HIC） 引起了广泛关注。HIC 通过实现 2.5 D 与 3 D 结构，支持高性能计算和基于 chiplet 的高度集成系统。该技术的性能在与国际企业合作的研究论文被评为 ECTC 2025（Electronic Components Technology Conference） 会议的 20 篇最佳论文之一时得到了认可。

“此项荣誉彰显了公司作为全球解决方案供应商的能力，我们将通过未来的研发投入以及为客户提供更具定制化的解决方案，继续提升竞争力。” — Hana Micron 负责人

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