이 소문난 칩은 2027년 플래그십 폰이 5GHz에 더 가까워지도록 도울 수 있다

Source: Android Authority

TL;DR

• 한 유출자가 미디어텍 Dimensity 9600 Pro 사양을 공개했습니다.
• 새로운 칩셋은 거의 5 GHz에 달하는 두 개의 대형 “Canyon” 코어를 사용하면서 Dimensity 9500의 중간 코어를 유지할 수 있습니다.
• 기타 눈에 띄는 사양으로는 일명 Magni GPU와 TSMC의 2 nm 제조 공정이 있습니다.

우리는 이미 Snapdragon 8 Elite Gen 6 칩셋 패밀리에 대한 수많은 루머를 들어왔으며, 이는 다양한 최고급 안드로이드 폰에 탑재될 것으로 예상됩니다. 하지만 MediaTek Dimensity 9600에 대한 소문도 있었고, 신뢰할 수 있는 소식통이 이제 더 많은 세부 정보를 공개했습니다.

유출자 Digital Chat Station은 웨이보에 “Dimensity 9600 (Pro)”가 최대 속도가 거의 5 GHz에 달하는 옥타코어 CPU를 가지고 있다고 적었습니다. 참고로 현재 세대인 Dimensity 9500은 최대 속도가 4.21 GHz이며, Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy는 4.74 GHz까지 올라갑니다.

유출자는 또한 “Dimensity 9600 Pro”가 두 개의 일명 “Canyon” 코어, 세 개의 “Gelas‑B” 코어, 그리고 세 개의 “Gelas” 코어를 가질 것이라고 주장했습니다. “Canyon”은 비공식적으로 명명된 C2‑Ultra 코어일 가능성이 높으며, 이는 Arm의 강력한 C1‑Ultra CPU 코어의 후속 버전일 것입니다. 한편 “Gelas”는 Dimensity 9500에서 볼 수 있던 중간 C1‑Pro 코어의 코드명으로 보입니다. 마지막으로 “Gelas‑B” 코어가 정확히 무엇인지 확실하지 않지만, 명명 규칙상 C1‑Pro 코어의 변형일 가능성이 있습니다.

당신의 폰에 Dimensity와 Snapdragon 중 어느 쪽이든 상관 있나요?

참고로 Dimensity 9500은 단일 C1‑Ultra 코어, 세 개의 C1‑Premium 코어(실질적으로 축소된 C1‑Ultra 코어), 그리고 네 개의 C1‑Pro 코어로 구성되었습니다. 따라서 MediaTek은 Dimensity 9600 시리즈에서도 동일한 중간 코어를 유지하는 것으로 보입니다. 예상대로 Digital Chat Station은 이 칩셋이 전작과 마찬가지로 SME2 기능을 지원한다고 덧붙였으며, 이는 CPU를 통한 머신러닝 성능 향상을 가능하게 합니다.

다른 추정되는 Dimensity 9600 시리즈 사양으로는 일명 Arm Magni GPU, LPDDR6 RAM 및 UFS 5.0 스토리지 지원, 그리고 TSMC의 N2P(2 nm) 제조 공정 사용이 포함됩니다. 유출자는 이 제조 공정이 10‑15 %의 성능 향상과 25‑30 %의 전력 소비 감소를 제공한다고 밝혔습니다. 물론 이는 칩셋의 실제 성능 및 효율성 향상을 반드시 의미하는 것은 아닙니다.

어쨌든 MediaTek의 최신 플래그십 프로세서는 Qualcomm의 고급 실리콘에 진정한 도전을 걸어놓았습니다. Dimensity 9600 시리즈가 Snapdragon 8 Elite Gen 6 및 Gen 6 Pro와 어떻게 경쟁할지 기대됩니다. 다만, TSMC 2 nm 공정으로 제조된 칩셋은 가격이 매우 비쌀 것으로 예상되므로, MediaTek 및 Qualcomm의 최상위 칩이 탑재된 폰이 가격 인상을 겪을 가능성도 염두에 두세요.