MacRumors 쇼: iPhone 18 Pro에 대해 우리가 알고 있는 모든 것

발행: (2026년 4월 4일 AM 12:49 GMT+9)
6 분 소요
원문: MacRumors

Source: MacRumors

이번 주 The MacRumors Show 에피소드에서는 최신 루머에 따르면 iPhone 18 Pro에 탑재될 모든 기능을 살펴봅니다.
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Design

  • 작년 대규모 재디자인에 이어 iPhone 18 Pro 모델은 전작과 매우 유사한 실루엣을 유지할 것으로 예상됩니다.
  • 더 작은 Dynamic Island가 예상되며, Face ID 플러드‑일루미네이터가 화면 아래로 이동해 컷아웃 크기를 줄일 것입니다.
    • 이 섬은 iPhone 17 Pro 의 것보다 ≈ 35 % 좁아질 것이라는 소문이 있습니다.
  • Pro Max약간 두꺼워져8.8 mm가 되고, > 240 g의 무게가 되어 더 큰 배터리(5,100 – 5,200 mAh, iPhone 17 Pro Max의 5,088 mAh 대비 증가)를 수용합니다.

후면 패널 및 색상

  • Apple은 iPhone 17 Pro 모델에 적용된 두톤 후면을 없애고, 세라믹 실드 유리와 알루미늄 프레임 사이의 정렬이 개선된 보다 매끄러운 디자인을 채택할 예정이라고 전해졌다.
  • 라인업에 특별한 레드 색상이 추가될 것으로 예상된다.

Camera System

  • 두 Pro 모델의 48 MP Fusion 카메라는 가변 조리개를 탑재할 것으로 소문났으며, 사용자가 렌즈 개방을 조절해 더 나은 빛 유입과 심도 제어를 할 수 있게 합니다—DSLR과 유사합니다.
  • Samsung은 iPhone 18 Pro용 새로운 3층 센서를 개발 중이며, 이는 소음 감소, 다이내믹 레인지 향상, 그리고 Sony 현행 센서에 비해 반응성 향상을 목표로 합니다.
  • Camera Control 버튼은 단순화되어 압력 감지만을 사용하게 됩니다(정전용량 터치 제스처는 제외). 이는 제조 복잡성 및 수리 비용을 줄이고 사용 편의성을 향상시킵니다.

성능 및 연결성

  • A20 Pro 칩은 Apple의 2‑nm 공정을 처음 적용하여 A19 Pro 대비 약 15 % 속도 향상≈ 30 % 향상된 전력 효율을 제공할 것으로 예상됩니다.
    • 이 칩은 TSMC의 Wafer‑Level Multi‑Chip Module 기술을 사용하여 RAM을 CPU, GPU, Neural Engine과 동일한 웨이퍼에 직접 통합합니다.
  • 기기에는 Apple의 C2 모뎀이 탑재되어 더 빠른 속도, 향상된 전력 효율, 그리고 미국에서 mmWave 5G 지원을 제공합니다(이는 C1 및 C1X 모뎀에 없던 기능입니다).
  • 추가 업그레이드로 Apple의 N2 무선 칩5G 위성 인터넷 지원이 포함됩니다.

Release Timeline

  • iPhone 18 ProiPhone 18 Pro Max: 출시 예정 2026년 9월.
  • Standard iPhone 18iPhone 18e: 2027년 봄 예정.
  • 폴더블 iPhone이 가을에 Pro 모델과 함께 출시될 것이라는 소문이 있습니다.

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