Galaxy S27의 칩이 이 근본적인 변화 덕분에 훨씬 더 시원해질 수 있다

Source: Android Authority

C. Scott Brown / Android Authority

TL;DR

• 삼성 Exynos 2700 프로세서는 CPU와 DRAM이 같은 기판 위에 나란히 배치됩니다.
• 이 레이아웃은 열 성능을 개선하여 지속적인 성능 향상과 더 낮은 기기 온도를 가져올 것으로 기대됩니다.
• 이는 Exynos 2600에서 사용된 히트 패스 블록(HPB) 기반을 확장한 것입니다.

Background

Samsung Exynos 2600은 일부 시장에서 Galaxy S26 및 S26 Plus를 구동합니다. 삼성은 현재 Exynos 2700을 개발 중이며, 이는 Galaxy S27 시리즈에 탑재될 예정입니다.

New Exynos 2700 Design

Exynos 2700은 프로세서와 DRAM을 단일 기판 위에 나란히 배치합니다. 이는 이전 Exynos 칩에서 DRAM이 프로세서 기판 위에 적층된 방식과는 다른 접근입니다.

나란히 배치된 구조는 다음을 목표로 합니다:

• CPU와 메모리 사이의 열 경로를 단축하여 열 방출을 향상시킴.
• 누설 정보에 따르면 Arm의 차세대 Ultra CPU 코어가 거의 5 GHz에 이를 수 있다는 점을 고려해, 더 높은 지속 클럭 속도를 지원. (source)
• 이 차세대 코어를 Exynos 2700에 통합할 가능성.

Heat Path Block (HPB)

Exynos 2600에 적용된 히트 패스 블록(HPB).

Exynos 2600은 히트 패스 블록을 도입했으며, 이는 DRAM 옆에 위치하지만 칩셋 위에 놓인 일종의 히트 싱크였습니다. Exynos 2700의 새로운 나란히 배치 레이아웃에서는 HPB가 DRAM과 프로세서 모두를 커버하여 열 관리가 더욱 향상될 가능성이 있습니다.

Implications

HPB와 나란히 배치된 CPU/DRAM 설계가 효과적이라면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있습니다:

• 고성능 게임과 같은 무거운 작업에서 지속적인 성능 향상.
• 낮은 기기 온도로 사용자 편안함이 증가하고 부품 수명이 연장될 가능성.
• 무거운 게임이나 APV 비디오 캡처와 같은 고부하 작업 처리 능력 향상 (details).