데이터 센터 냉각 현황 (2025) — Liquid cooling이 급증하고, AI 데이터 센터에서 thermal density 요구가 폭발적으로 증가하며, TSMC가 direct-to-silicon 솔루션으로 선도한다
발행: (2025년 12월 16일 오후 08:00 GMT+9)
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원문: Tom's Hardware
Source: Tom’s Hardware
핵심 요약
AI와 초대규모 컴퓨팅의 부상으로 인해 공기 기반 냉각에서 액체 및 내장형 냉각으로의 전 세계적인 전환이 진행되고 있습니다. 다양한 기업들이 2027년까지 상용화될 수 있는 멀티 킬로와트 시스템‑인‑패키지를 처리할 수 있는 실리콘 통합 시스템을 개발하고 있습니다.