SK 하이닉스, HBM용 미국 최초 패키징 공장 건설 — 미국 공급망의 핵심 공백을 메우고, $3.9B 투자로 TSMC에 도전하며 AI 공급망을 재편한다
발행: (2025년 12월 31일 오전 06:01 GMT+9)
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원문: Tom's Hardware
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SK 하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 39억 달러 규모의 2.5D 첨단 패키징 공장을 건설하여 국내 최초의 HBM 제조 시설을 구축함으로써 HBM 야망을 미국 토양에 실현하고 있습니다.