상하이 과학자들, 인간 머리카락보다 얇은 섬유에 컴퓨터 칩을 제작했지만 15.6톤의 압력을 견디며 — 섬유는 센티미터당 100,000개의 트랜지스터를 탑재

발행: (2026년 2월 1일 오후 09:40 GMT+9)
1 min read

Source: Tom’s Hardware

Summary

연구원들은 평균 인간 머리카락보다 얇은 유연한 섬유 안에 컴퓨터 칩을 만들었다고 말합니다.

Back to Blog

관련 글

더 보기 »

상장 추진하는 인텔리빅스, 핵심 동력은 ‘행동하는 비전 AI’

인텔리빅스가 전천후 비전 인공지능AI 카메라 ‘빅스올캠VIXallcam’과 통합 관제 플랫폼 ‘젠 에이엠에스Gen AMS’ 등 비전 AI 기술을 앞세워 올해 5월 코스닥 상장에 도전한다. 상장 주관사는 미래에셋증권이다. 회사는 “지난 1월 상장 예비심사를 신청했고, 오는 5월 상장을 목...