보도에 따르면 삼성의 갤럭시 S27에 전력을 공급할 수 있는 칩이 거의 완성됐습니다

Source: Android Authority

C. Scott Brown / Android Authority

TL;DR

• 삼성의 Exynos 2700 칩셋이 개발 단계에서 상당히 앞서 나가고 있으며, 이미 샘플이 생산되어 테스트 중이라고 전해졌습니다.
• 이 칩은 Galaxy S27 시리즈에 향상된 전력 효율성과 열 관리 기능을 제공할 예정입니다.
• 삼성은 향후 몇 달 안에 칩셋 설계를 최종 확정할 가능성이 있습니다.

Development Progress

연합뉴스(via SamMobile) 보도에 따르면, 내년 Galaxy S27 스마트폰(일부 시장)에서 사용할 Exynos 2700 샘플이 이미 생산되어 현재 삼성 내부에서 테스트 중이라고 합니다. 삼성은 올해 상반기에 설계를 최종 확정하는 것을 목표로 하고 있습니다.

Technical Details

• 공정 노드: Exynos 2600과 마찬가지로 Exynos 2700은 2 nm 제조 공정으로 제작될 예정이며, 이는 이전 세대 대비 전력 효율이 크게 향상될 것으로 기대됩니다.
• 열 관리: 삼성은 Heat Path Block이라는 부품을 도입해 열 방출을 개선하고 있습니다. 이 아키텍처에 대한 자세한 내용은 삼성 기술 블로그에서 확인할 수 있습니다: Introducing a new package architecture for improved thermal efficiency in mobile application processors. 이는 Exynos 칩이 과열되고 성능이 제한되는 기존 문제를 해결할 수 있을 것으로 보입니다.

Timeline

Galaxy S26 시리즈가 최근에 출시된 상황이므로, Galaxy S27이 매장에 등장하기 전인 2027년경까지 세부 사항이 변동될 수 있습니다.