Pixel 11 유출, 새로운 카메라 하드웨어와 Tensor G6 세부 정보, 추가 사양 공개

발행: (2026년 5월 4일 PM 09:35 GMT+9)
4 분 소요
원문: 9to5Google

Source: 9to5Google

Tensor G6 Details

Mystic Leaks가 “핵”이라고 부르는 Pixel 11 정보를 공개했으며, 다가오는 Tensor G6 칩셋에 대한 전체 스프레드를 공유했습니다. 이 칩은 1+4+2 코어 구성에 최신 ARM C1 코어, PowerVR C-Series CXTP‑48‑1536 GPU, 구글의 업데이트된 Titan M3 보안 칩, 그리고 MediaTek M90 (MT6986D) 모뎀을 사용할 것으로 예상됩니다—이는 구글이 삼성 Exynos 모뎀에서 전환하고 있음을 의미합니다. 유출 정보에는 새로운 TPU와 GXP라 불리는 맞춤형 이미지 신호 프로세서(ISP)도 언급됩니다.

Camera Hardware

유출에 따르면 라인업 전반에 걸쳐 새로운 카메라 센서가 적용될 예정입니다:

  • Base Pixel 11 – 코드네임 **“chemosh”**인 메인 센서, 아마 50 MP 센서일 것으로 보입니다.
  • Pixel 11 Pro Fold – 역시 “chemosh” 센서를 사용합니다.
  • Pixel 11 ProPixel 11 Pro XL – 새로운 “bastet” (메인) 및 “barghest” (텔레포토) 센서가 적용됩니다.

이는 구글이 세대 간에 카메라 하드웨어를 교체하는 경우가 드물기 때문에 주목할 만합니다.

Specifications

Pixel 11

  • 디스플레이: 6.3인치, 1080×2424, 60–120 Hz, 240 Hz PWM, 최대 2200 nit
  • 배터리: 4,840 mAh (최소 용량)
  • RAM: 8 GB / 12 GB
  • 색상: 블랙, 그린, 핑크, 퍼플

Pixel 11 Pro

  • 디스플레이: 6.3인치, 1280×2856, 1–120 Hz, 240 Hz PWM, 최대 2450 nit
  • 배터리: 4,707 mAh (최소 용량)
  • RAM: 12 GB / 16 GB

Pixel 11 Pro XL

  • 디스플레이: 6.8인치, 1344×2992, 1–120 Hz, 240 Hz PWM, 최대 2450 nit
  • 배터리: 5,000 mAh (최소 용량)
  • RAM: 12 GB / 16 GB

Pixel 11 Pro Fold

  • 내부 디스플레이: 2076×2160 OLED, 1–120 Hz, 최대 2050 nit
  • 외부 디스플레이: 1080×2342 OLED, 60–120 Hz, 최대 2450 nit
  • 배터리: 4,658 mAh (최소 용량)
  • RAM: 12 GB / 16 GB

낮은 RAM SKU가 눈에 띄는데, 구글은 Pixel 9 Pro부터 라인업 전체를 16 GB로 맞췄었습니다. 이는 현재 RAM 부족 사태 속에서 조용히 가격 조정이 이뤄질 가능성을 시사합니다.

Pixel Glow

유출에 따르면 Pixel 11 Pro 모델의 내장 온도 센서는 제거되고, 카메라 바에 “Pixel Glow”가 나타날 예정입니다. 이 기능은 Nothing의 Glyph와 유사하게 플래시와 함께 작은 LED를 사용하는 방식으로 설명됩니다.

Project Toscana

구글의 “Project Toscana” 얼굴 인식 하드웨어는 Pixel 11 시리즈에 debut되지 않습니다.

Launch and Design

Pixel 11 시리즈는 8월에 출시될 것으로 예상되며, 전체 디자인은 Pixel 10 라인업과 비슷해 보입니다.

Additional Resources

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