미국 파운드리에서 제작된 최초의 진정한 3D 칩, 단일 다이에 carbon nanotube 트랜지스터와 RAM을 탑재 — 미래 디바이스는 에너지‑지연 제품에서 최대 1000배 향상 가능
발행: (2025년 12월 15일 오전 12:25 GMT+9)
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원문: Tom's Hardware
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