CXMT는 현재 시장 가격의 절반 수준으로 DDR4 칩을 제공해 왔습니다

Source: Hacker News

개요

삼성전자와 SK 하이닉스는 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)의 대량 생산을 두고 경쟁하고 있는 반면, 중국 경쟁사들은 기존 DRAM 시장에서 약 절반 수준의 가격으로 칩을 제공하며 입지를 넓히고 있다.

DDR4 가격 압박

• CXMT의 전략: 구세대 DDR4 칩을 시장 가격의 약 50 % 수준에 제공.
• 시장 상황: 전 세계 공급 부족으로 DDR4 가격이 급격히 상승.
• 가격 데이터 (DRAMeXchange, 1월 말):
  • PC DDR4 8 Gb 평균 고정 계약 가격: $11.50 (전월 $9.30 대비 23.7 % 상승).
  • 전년 대비 가격은 8배 이상 상승.
  • DRAM 가격은 10개월 연속 상승했으며, 2016년 6월 이후 최고 수준.

수요 신호

• 미국 하드웨어 기업 HP와 Dell이 CXMT의 DRAM 품질을 테스트 중.
• 대만 OEM Asus와 Acer가 중국 파트너와의 협력을 모색 중.

“중국 기업들은 일반용 메모리부터 시작해 국가 보조금과 AI 서버 및 국내 개발 GPU에 대한 수요를 바탕으로 규모 중심 전략을 펼치고 있다.” – 익명 업계 소식통.

한국 칩 제조업체에 대한 시사점

• 기존 DRAM 부문은 삼성과 SK 하이닉스의 수익 중 큰 비중을 차지하고 있음.
• 두 회사 모두 전체 DRAM 생산 능력의 절반 이상이 일반용 제품에 할당돼 있음.
• HBM4에서 선두를 유지하더라도 주류 시장 침식은 수익성에 압력을 가할 수 있음.

CXMT의 확장 계획

• 웨이퍼 전환: 상하이 공장의 전체 DRAM 생산량(≈ 60,000 웨이퍼/월) 중 약 20 %를 4세대 HBM3 생산으로 전환 중.
• 향후 전망: HBM3E 이후 제품에 대한 논의 진행 중.
• 규모: 상하이 시설은 허페이 본사 공장보다 2–3배 규모.
• 시기: 설비 설치는 2026년 하반기에 예상되며, 대량 생산은 2027년 목표.
• 시장 역할: HBM3/HBM3E는 HBM4에 비해 성능이 뒤처지지만 AI 데이터 센터에서 널리 사용됨.

YMTC의 NAND 진전

• 시장 점유율: 지난해 전 세계 NAND 시장에서 처음으로 10 % 점유율 기록.
• 신공장: 우한에 3번째 팹을 건설 중이며, 2027년 가동 목표.
• 용량 배분: 신공장 용량의 절반을 DRAM에 할당, 초기에는 기존 제품에 집중하고 향후 현지 조립 파트너를 통한 HBM 생산으로 확대 가능성 검토.

“현 단계에서 중국 제조업체들은 기존 DRAM에서 규모를 확보하기 위해 공격적인 가격 정책에 의존하고 있다. 시간이 지나면서 기술 격차는 예상보다 빠르게 좁혀질 수 있다. 한국 기업이 HBM에서 리더십을 유지하더라도 주류 부문을 소홀히 하면 장기적으로 수익성에 부담이 될 것이다.” – 익명 소식통.

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