중국, 프로세서 패키징 경쟁이 격화됨에 따라 파괴적인 새로운 반도체 유리 기판 제조에 진출

발행: 1일 전 (2026년 1월 31일 오전 12:25 GMT+9)

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Source: Tom’s Hardware

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유리 웨이퍼 재료는 기존의 오래된 유기 재료에 대한 잠재적이고 실현 가능한 대안으로 부상하고 있습니다.

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