Anker의 ‘Thus’ 칩, AI를 헤드폰 및 기타 제품에 도입한다

Source: Engadget

Overview

Anker는 자체 AI 칩 Thus를 발표했으며, 이는 인공 지능 기능을 작고 착용 가능한 제품에 제공하면서 장치 내에서 로컬로 실행되도록 설계되었습니다. 이 칩은 Anker가 5월 21일 Anker Day 행사에서 공개할 예정인 새로운 헤드폰 모델에 처음 탑재됩니다.

Technical Details

• Compute‑in‑Memory (CIM) AI audio chip – Anker는 Thus를 신경망을 탑재한 최초의 CIM AI 오디오 칩이라고 설명합니다.
• Brain‑inspired architecture – 저장과 처리가 동일한 위치에서 이루어지며, 이는 인간 두뇌의 작동 방식과 유사합니다.
• NOR flash integration – Thus는 컴퓨팅 파워를 NOR 플래시 메모리 셀에 직접 통합하여 NAND 메모리보다 빠른 읽기 속도를 제공하고, 차지하는 면적도 매우 작습니다.
• Power efficiency – 이 칩은 몇 밀리와트 수준의 전력만으로 동작하므로, 지속적인 노이즈 캔슬링을 제공해야 하는 헤드폰과 같이 공간이 제한된 장치에 적합합니다.

Potential Applications

Anker는 헤드폰을 Thus의 까다로운 테스트 사례로 보고 있습니다. 헤드폰은 내부 공간이 제한되고 전력 예산이 엄격하면서도 고성능 노이즈 캔슬링이 필요하기 때문입니다. 성공한다면 이 칩은 다른 모바일 액세서리와 IoT 디바이스에도 적용될 수 있습니다.

Clear Calls Feature

다가오는 헤드폰에 탑재될 AI 기반 기능 중 하나는 Clear Calls입니다. 이 기능:

• 장치 내에서 완전히 실행되는 대규모 신경망을 활용합니다.
• 8개의 MEMS 마이크와 2개의 골전도 센서를 이용합니다.
• 기존 노이즈 캔슬링 시스템이 어려워하는 환경에서도 대화를 훨씬 더 선명하게 전달합니다.