Computex에서 AMD의 대형 SP7 소켓(EPYC Venice)과 인텔의 9,324핀 LGA9324‑1 소켓이 공개돼 차세대 AI 서버를 지원한다.

출처: Tom’ s Hardware

AMD와 Intel의 최신 서버 소켓 사진을 Computex 2026에서 찍었습니다. AMD와 Intel은 차세대 서버 플랫폼을 출시하기 위해 새로운 소켓을 사용하는 준비를 하고 있으며, 이를 통해 성능, 기능, 전력 전달의 새로운 수준을 제공합니다.

AMD는 2026년에 SP7 플랫폼을 앞서 나가고 있으며, Intel은 거대 9324핀 소켓을 2027년에 Xeon ‘Diamond Rapids’를 위해 사용할 것입니다. 두 플랫폼은 완전히 다른데, 유사점은 CPU 소켓과 쿨러의 대형 규모에 있습니다.

그림 1/5 (이미지 크레딧: Tom’ s Hardware)