하나마이크론, ‘2026 아시아 올해의 반도체 후공정 솔루션 기업’ 선정

Source: VentureSquare

위 링크에 있는 번역하고 싶은 본문을 알려주시면 한국어로 번역해 드리겠습니다.

한국어 (Korean)

반도체 후공정(OSAT) 전문 기업 하나마이크론(대표 이동철)은 글로벌 반도체 전문지 세미컨덕터 리뷰(Semiconductor Review) 로부터 ‘2026년 아시아 올해의 반도체 후공정 솔루션 기업’ 으로 선정됐다고 밝혔다.

세미컨덕터 리뷰는 반도체 산업의 기술 동향과 솔루션을 다루는 글로벌 기술 전문 매체로, 기업 임원진·산업 전문가·편집위원회 패널의 심사를 거쳐 기술력과 시장 신뢰도를 갖춘 기업을 매년 선정한다.

매체는 하나마이크론이 단순 제조 파트너를 넘어 고객사 프로젝트 초기 단계부터 참여하는 공동 엔지니어링 모델을 구축한 점을 주요 선정 배경으로 꼽았다. 또한 메모리 패키징 분야에서의 경쟁력을 기반으로 비메모리 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야로 사업을 확장하고 있는 점도 긍정적으로 평가했다.

특히 웨이퍼 테스트 → 패키징 → 파이널 테스트 → 모듈 조립까지 후공정 전 과정을 아우르는 풀 턴키 솔루션을 통해 공정 효율성과 제품 신뢰성을 높인 점이 차별화 요소로 언급됐다. 아울러 베트남 법인의 안정화를 통해 기술력·생산 규모·현지화 역량을 결합, 글로벌 고객사의 요구에 대응하고 있다는 평가를 받았다.

기술 측면에서는 차세대 패키징 기술인 HIC(Heterogeneously Integrated Chip) 가 주목받았다. HIC는 2.5D·3D 구조 구현을 통해 고성능 컴퓨팅과 칩렛 기반 고집적 시스템 통합을 지원한다. 해당 기술은 글로벌 기업들과 공동으로 발표한 연구가 **‘2025 전자부품기술학술대회(ECTC)’**에서 상위 20개 우수 논문으로 선정되며 기술력을 인정받았다.

“이번 선정은 솔루션 제공 기업으로서의 역량이 글로벌 시장에서 인정받은 결과이며, 향후 R&D 투자와 고객 맞춤형 솔루션 강화를 통해 경쟁력을 지속 확대하겠다.” – 하나마이크론 관계자

• 관련 기사 더 보기

Korean

하나마이크론(CEO 이동철)은 반도체 후공정(OSAT) 전문 기업으로, 글로벌 반도체 매거진 Semiconductor Review가 선정한 **‘2026 아시아 반도체 후공정 솔루션 기업 대상’**에 선정되었다고 발표했다.

Semiconductor Review는 반도체 산업의 트렌드와 솔루션을 다루는 전 세계 기술 출판물이다. 매년 기업 임원, 산업 전문가, 편집위원 등으로 구성된 패널을 통해 기술 역량과 시장 신뢰성을 입증한 기업을 선정한다.

언론은 하나마이크론의 공동 엔지니어링 모델을 강조했는데, 이는 단순 제조 파트너십을 넘어 고객을 프로젝트 초기 단계부터 참여시키는 방식을 의미한다. 또한 메모리 패키징에서의 경쟁력을 바탕으로 비메모리 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장으로의 진출을 높이 평가했다.

주요 차별점으로는 전체 후공정 흐름을 아우르는 풀‑턴키 솔루션—웨이퍼 테스트 → 패키징 → 최종 테스트 → 모듈 어셈블리—을 제공해 공정 효율성과 제품 신뢰성을 향상시킨 점이 꼽혔다. 더불어 베트남 자회사의 안정화가 기술 전문성, 생산 규모, 현지화 역량을 결합해 글로벌 고객 요구에 부응한다는 점이 인정받았다.

기술 측면에서는 차세대 패키징 기술 **HIC(이종 집적 칩)**가 주목받았다. HIC는 2.5D·3D 구조를 통해 고성능 컴퓨팅 및 칩렛 기반 고집적 시스템 통합을 지원한다. 하나마이크론이 공동 저자로 참여한 연구 논문이 2025 전자부품 기술학회(ECTC) 상위 20편에 선정돼 기술력을 입증했다.

“이번 수상은 글로벌 시장에서 솔루션 제공업체로서 우리의 역량을 인정받은 결과입니다. 앞으로도 R&D 투자를 확대하고 고객 맞춤형 솔루션을 강화해 경쟁력을 지속적으로 높여 나가겠습니다.” – 하나마이크론 관계자

• 관련 기사 더 보기

Source: …

일본어 (Japanese)

반도체 후공정(OSAT) 전문 기업 하나마이크론(대표 이동철)은 글로벌 반도체 전문지 세미컨덕터 리뷰(Semiconductor Review) 로부터 **“2026년 아시아 올해의 반도체 후공정 솔루션 기업”**에 선정됐다고 발표했습니다.

세미컨덕터 리뷰는 반도체 산업의 기술 동향과 솔루션을 다루는 세계적인 기술 매체로, 기업 임원·산업 전문가·편집 위원회 패널의 심사를 거쳐 기술력과 시장 신뢰도를 갖춘 기업을 매년 선정하고 있습니다.

미디어는 하나마이크론이 단순 제조 파트너를 넘어 고객 프로젝트 초기 단계부터 참여하는 공동 엔지니어링 모델을 구축한 점을 주요 선정 이유로 꼽았습니다. 또한 메모리 패키징 분야에서의 경쟁력을 바탕으로 비메모리 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야로 사업을 확대하고 있는 점도 높게 평가했습니다.

특히 웨이퍼 테스트 → 패키징 → 파이널 테스트 → 모듈 조립과 같이 후공정 전 과정을 포괄하는 풀 턴키 솔루션을 통해 프로세스 효율성과 제품 신뢰성이 향상된 점이 차별화 요소로 언급되었습니다. 더불어 베트남 법인의 안정화를 통해 기술력·생산 규모·현지화 능력을 결합해 글로벌 고객의 요구에 대응하고 있다는 점이 평가되었습니다.

기술 면에서는 차세대 패키징 기술 **HIC(이종 집적 칩, Heterogeneously Integrated Chip)**가 주목받았습니다. HIC는 2.5D·3D 구조의 구현을 통해 고성능 컴퓨팅과 칩렛 기반 고집적 시스템 통합을 지원합니다. 하나마이크론이 공동 발표한 연구는 **“2025 전자부품 기술 학술대회(ECTC)”**에서 상위 20개의 우수 논문에 선정돼 기술력이 인정받았습니다.

“이번 선정은 솔루션 제공 기업으로서의 역량이 글로벌 시장에서 인정받은 결과입니다. 앞으로도 연구개발 투자와 고객 맞춤형 솔루션 강화를 통해 경쟁력을 지속적으로 확대해 나가겠습니다.” – 하나마이크론 관계자

• 관련 기사 보기

한국어

반도체 후공정(OSAT) 전문 기업 Hana Micron(CEO 이동철) 은, 이 회사가 글로벌 반도체 잡지 《반도체 리뷰》에 의해 “2026년 아시아 반도체 후공정 솔루션 연간 기업” 으로 선정되었다고 발표했습니다.

《반도체 리뷰》는 반도체 산업의 기술 트렌드와 솔루션을 다루는 전 세계적인 기술 출판물입니다. 매년 기업의 기술력과 시장 신뢰도를 바탕으로, 기업 고위 임원, 업계 전문가 및 편집 위원회 구성원으로 이루어진 심사위원단이 선정합니다.

언론은 한아미광이 구축한 통합 엔지니어링 모델이 선정된 핵심 요인이라고 지적했습니다. 이 모델은 단순한 제조 파트너십을 넘어, 고객이 프로젝트 초기 단계부터 참여하도록 합니다. 또한 언론은 메모리 패키징 분야의 강점을 바탕으로 비메모리 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야로의 확장을 긍정적으로 평가했습니다.

특히 주목할 점은, 이 회사가 제공하는 전체 턴키 솔루션으로, 웨이퍼 테스트, 패키징부터 최종 테스트 및 모듈 조립까지 전체 후공정 흐름을 포괄한다는 점입니다. 이는 차별화된 강점으로 작용하여 공정 효율성과 제품 신뢰성을 크게 향상시켰습니다. 또한 기술력, 생산 규모 및 현지화 능력, 베트남 자회사의 안정적인 운영을 통해 전 세계 고객의 요구를 충족시켜 인정받았습니다.

기술 측면에서는 차세대 패키징 기술 – 이종 집적 칩(HIC) 이 큰 관심을 받고 있습니다. HIC는 2.5D 및 3D 구조를 구현하여 고성능 컴퓨팅 및 칩셋 기반 고집적 시스템을 지원합니다. 전 세계 여러 기업과 공동 연구한 논문이 2025년 전자 부품 기술 회의(ECTC) 에서 상위 20개 논문 중 하나로 선정되어, 해당 기술의 뛰어난 성능을 입증했습니다.

“이번 선정은 글로벌 시장 솔루션 제공업체로서 회사의 역량이 인정받은 결과이며, 앞으로도 연구 개발 투자와 고객 맞춤형 솔루션 강화를 통해 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 것입니다.” – Hana Micron 대표

• 관련 기사 더 보기

Source: …

Français (French)

Hana Micron (PDG Dong‑cheol Lee), spécialiste du post‑traitement des semi‑conducteurs (OSAT), a annoncé avoir été sélectionnée comme « Société de l’année 2026 en Asie pour les solutions de post‑traitement des semi‑conducteurs » par le magazine mondial des semi‑conducteurs « Semiconductor Review ».

Semiconductor Review est une publication technologique internationale qui couvre les tendances et les solutions du secteur des semi‑conducteurs. Chaque année, l’entreprise est sélectionnée pour son expertise technologique et sa crédibilité sur le marché par un jury composé de dirigeants d’entreprise, d’experts du secteur et de membres du comité de rédaction.

Les médias ont cité la mise en place par Hana Micron d’un modèle d’ingénierie conjointe, qui va au‑delà d’un simple partenariat de fabrication et implique les clients dès les premières étapes de leurs projets, comme facteur clé de son choix. Ils ont également salué l’expansion de Hana Micron dans des domaines autres que la mémoire et le calcul haute performance (HPC), s’appuyant sur sa compétitivité dans le domaine de l’encapsulation de mémoire.

En particulier, la solution clé en main complète proposée par l’entreprise, qui englobe l’intégralité du processus de post‑traitement – des tests et du conditionnement des plaquettes aux tests finaux et à l’assemblage des modules – a été citée comme facteur de différenciation, améliorant l’efficacité des processus et la fiabilité des produits. De plus, l’entreprise a été reconnue pour sa capacité à répondre aux besoins de ses clients internationaux en combinant expertise technologique, capacité de production à grande échelle et compétences de localisation grâce à la stabilisation de sa filiale vietnamienne.

Sur le plan technologique, la technologie d’encapsulation de nouvelle génération, la puce à intégration hétérogène (HIC), a suscité un vif intérêt. La HIC prend en charge le calcul haute performance et l’intégration de systèmes hautement intégrés à base de chiplets grâce à la mise en œuvre de structures 2,5 D et 3 D. La performance de cette technologie a été reconnue lorsqu’un article de recherche mené conjointement avec des entreprises internationales a été sélectionné parmi les 20 meilleurs articles de la conférence ECTC 2025 (Electronic Components Technology Conference).

“Cette sélection témoigne des capacités de l’entreprise en tant que fournisseur de solutions sur le marché mondial, et nous continuerons d’accroître notre compétitivité grâce à de futurs investissements en R&D et au renforcement des solutions personnalisées pour nos clients.” – Un responsable de Hana Micron

• Voir plus d’articles connexes