초고속 무선통신 반도체 ‘유니컨’, 185억원 규모 시리즈B 투자 유치

Source: beSuccess

투자 라운드

차세대 초고속 무선통신 반도체 기업 유니컨이 185억 원 규모의 시리즈 B 투자를 유치했습니다. 이번 라운드에는 본엔젤스벤처파트너스, 한국산업은행, 두산인베스트먼트, 케이앤투자파트너스, 리인베스트먼트, 엘앤에스벤처캐피탈 등 국내 주요 투자사가 대거 참여했습니다. 이로써 유니컨의 누적 투자 유치 금액은 총 336억 원을 기록했습니다.

핵심 제품

유니컨의 핵심 제품은 60 GHz 대역 전이중통신(Full‑duplex) 기술을 적용한 무선 통신 반도체 칩 커넥터 **‘UC60’**입니다. UC60은 초고속·저지연 통신이 필수적인 환경에서 기존 유선 연결을 대체하거나 보완할 수 있는 고성능 무선 솔루션을 제공합니다.

실증 및 활용

• 스마트폰, 노트북, 로봇팔 관절부 등에서 실증을 완료하고 본격적인 양산 공급을 앞두고 있습니다.
• 최근 휴머노이드, 자율주행 차량, 우주 데이터센터 도킹부 등 피지컬 AI 통신 영역에서도 높은 활용 가치를 인정받아 실증 작업에 착수했습니다.

이러한 기술력과 시장 검증 성과는 전략적·재무적 투자자들로부터 긍정적인 평가를 받는 밑거름이 되었습니다.

대표 발언

김영동 유니컨 대표는 이번 투자를 통해 “기술 역량과 사업 방향성에 대한 신뢰를 확인했다”고 밝히며, “기술 완성도를 제고하는 동시에 시장과 고객이 요구하는 실질적 가치를 창출하는 데 집중하겠다”고 강조했습니다.

향후 계획

유니컨은 확보한 자금을 바탕으로:

• 제품 양산 체계 구축
• 글로벌 시장 확대
• 연구개발(R&D) 역량 강화

에 박차를 가할 계획입니다.

이미지 제공: 유니컨